人工晶体学报

作者：刘俊杰, 关春龙, 易剑, 宋惠, 江南, 西村一仁

单位：1.河南工业大学材料科学与工程学院,郑州 450001;；2.中国科学院宁波材料技术与工程研究所,海洋材料及相关技术重点实验室,浙江省海洋材料与防护技术重点实验室,宁波 315201

关键词：单晶金刚石,大尺寸,沉积,剥离,研磨抛光,半导体,

基金：宁波市重大科技攻关项目(2021ZDYF020196,2021ZDYF020198);中国科学院青年基金(JCPYJJ-22030)

单晶金刚石具有超宽的禁带宽度、低的介电常数、高的击穿电压、高的热导率、高的本征电子和空穴迁移率,以及优越的抗辐射性能,是目前已知的最有前景的宽禁带高温半导体材料,被誉为“终极半导体”。但单晶金刚石在半导体上的大规模应用还有很多技术难题急需解决。本文聚焦大尺寸(英寸级)单晶金刚石衬底的化学气相沉积合成、剥离切片及研磨抛光技术,通过对近年来的相关文献进行整理,综述了相关方面的国内外研究现状。在此基础上,对未来单晶金刚石半导体材料的制备、剥离和研磨抛光进行了展望。

来源：2023年第10期

《人工晶体学报》期刊编辑部

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