人工晶体学报

作者：张俊然, 朱如忠, 张玺, 张序清, 高煜, 陆赟豪, 皮孝东, 杨德仁, 王蓉

单位：1.浙江大学物理学院,杭州 310027;；2.浙江大学杭州国际科创中心,先进半导体研究院和浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室,杭州 311200;；3.浙江大学材料科学与工程学院,硅材料国家重点实验室,杭州 310027;；4.浙江机电职业技术学院增材制造学院,杭州 310053

关键词：线锯切片,硬脆材料,单晶碳化硅,晶圆加工,砂浆线切割,金刚线切割,

基金：浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划(2022C01021);国家自然科学基金(91964107,U20A20209);国家自然科学基金创新研究群体项目(61721005)

作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后,本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。

来源：2023年第3期

《人工晶体学报》期刊编辑部

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