国内刊号:11-2637/O7
国际刊号:1000-985X
发布日期:
作者:罗健, 张小伟, 代波
单位:西南科技大学材料科学与工程学院,环境友好能源材料国家重点实验室,绵阳 621010
关键词:氧化镍薄膜,自旋塞贝克效应,反应磁控溅射,热自旋电子学器件,反铁磁体,
基金:西南科技大学环境友好能源材料国家重点实验室资助项目(20fksy23)
自旋塞贝克效应是由(亚)铁磁体中的温度梯度引起自旋塞贝克电压信号的现象,目前已成为热自旋电子学研究的热点领域之一。本文采用反应磁控溅射工艺在Si衬底上沉积NiO薄膜,分别研究了溅射功率、氧氩比例、溅射气压、衬底温度对NiO薄膜微观结构和表面形貌的影响,实验中反应磁控溅射最适工艺条件为溅射功率110 W、氧氩比例0.15(O2 15 mL/min; Ar 100 mL/min)、溅射气压0.3 Pa、衬底温度400 ℃。研究了Si/NiO/Pt结构中温度梯度(温差)、磁场角度、NiO厚度变化和Pt厚度变化对自旋塞贝克电压的影响。结果表明,自旋塞贝克电压与温差呈简单的线性关系,温差越大测得的自旋塞贝克电压越高;磁场角度与自旋塞贝克电压之间满足余弦函数关系式,即在0°和180°时所得自旋塞贝克电压最大,90°和270°时为零;反铁磁性绝缘层NiO的厚度越大,所测得的自旋塞贝克电压信号越强;顺磁金属层Pt的厚度越大,自旋塞贝克电压信号越弱。
来源:2021年第9期
《人工晶体学报》期刊编辑部