国内刊号:11-2637/O7
国际刊号:1000-985X
发布日期:
作者:冯淦, 孙永强, 钱卫宁, 陈志霞
单位:瀚天天成电子科技(厦门)有限公司,厦门 361101
关键词:4H-SiC,宽禁带半导体,外延生长,化学气相沉积,
基金:国家重点研发计划(2016YFB0400403)
4H-SiC(碳化硅)半导体是制作高温、高频、大功率电力电子器件的理想电子材料,近20年来材料生长技术水平不断提升,材料品质逐步提高.本文首先介绍了4H-SiC半导体同质外延生长的必要性,结合SiC多晶型的结构特点,介绍了4H-SiC外延生长过程中的原位掺杂浓度控制、扩展缺陷控制、点缺陷控制及高速生长控制方面的技术进展.同时,介绍了国产4H-SiC外延产业化的现状.
来源:2020年第11期
《人工晶体学报》期刊编辑部