国内刊号:11-2637/O7
国际刊号:1000-985X
发布日期:
作者:耿志明;狄琛;方轲;詹若男;袁紫媛;颜学俊;芦红;卢明辉;陈延峰
单位:南京大学固体微结构物理国家重点实验室&现代工程与应用科学学院,材料科学与工程系,南京 210093;南京大学固体微结构物理国家重点实验室&现代工程与应用科学学院,材料科学与工程系,南京 210093;人工微结构科学与技术协同创新中心,南京 210093
关键词:人工晶体;微结构;热输运机制;热输运调控,
基金:(国家自然科学基金重大项目);(国家重点研发项目);(国家自然科学基金重点项目);(国家杰出青年基金);(国家自然科学基金青年项目);(国家自然科学基金委重大研究计划)
随着电子工业与能源科学的快速发展,热管理成为微电子、热逻辑器件和热电技术等多个领域关注的重要课题.以半导体产业为例,传统芯片散热技术难以满足功率密度日益增大的芯片散热需求,已经成为限制芯片集成度进一步提高的瓶颈.因此,热输运的研究重点从宏观尺度延伸至微观尺度,并要求人们对热输运机制有更深入理解.本文从热声子的扩散输运、弹道输运等微观机制出发,探讨了材料微结构与热输运之间的关系.实验和理论表明,晶体中各种微结构对热输运过程有着重要的调控作用.本文重点讨论了薄膜体系中的点缺陷与量子点、超晶格、异质结构界面等对热输运的调控作用,并对其中的热输运机制进行了简要分析.尽管各种复杂的器件结构对高效的热管理构成了挑战,但人工微结构也为热输运调控提供了新的机遇.
来源:2020年第9期
《人工晶体学报》期刊编辑部